繁花落葉

　　聚合物結構

　　非結晶聚合物分子排列無序、有明顯的使超音波熔接機材料逐步變軟、熔化 及至流動的溫度(Tg玻璃化溫度)。這類樹脂通常能有效傳輸超音速振動並在相當廣泛的壓力/振幅範圍內實現良好的焊接。

　　半結晶型聚合物分子排列有序，有明顯的熔點(Tm熔化溫度)和再度凝固點。固態的結晶型聚合物是富有彈性的，能吸收部分高頻機械振動。所以此類聚合物是不易於將超聲波振動能量傳至壓合面，幫要求更高的振幅。需要很高的能量(高熔化熱度)才能把半結晶型的結構打斷從而使材料從結晶狀態變為粘流狀態，這也決定了這類材料熔點的明顯性，熔化的材料一旦離開熱源，溫度有所降低便會導致材料的迅速凝固。所以必須考慮這類材料的特殊性(例如：高振幅、接合點的良好設計、與超音夾具的有效接觸、及優良的工作設備)才能取得超聲波焊接的成功。

　　聚合物：熱塑性與熱固性

　　將單體結合在一起的過程稱為“聚合”。聚合物基本可分為兩大類：熱塑性和熱固性。熱塑性材料加熱成型後還可以重新再次軟化和成型，基所經歷的只是狀態的變化而已-這種特性使決定了熱塑性材料超音波壓合的適應性。熱固性材料是通過不可逆反的化學反應生成的，再次加熱或加壓均不能使已成型的熱固性產品軟化，所以傳統上一直認為熱固性材料是不適合使用超音波的。

　　熔化溫度

　　聚合物的熔點越高，其焊接所需的超音波能量越多。